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车规级芯片研发商「芯驰科技」获近10亿人民币B轮融资,客户包括一汽、中汽创智等Tier1车企

投融资观察者 

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今年3月,公司获得百万片/年的车规级芯片订单。

编者按:本文来自36氪,作者王艺瑾,原文标题“「芯驰科技」获近10亿人民币B轮融资,加速研发更先进制程芯片”,36氪出海经授权转载发布。

芯驰科技宣布完成近10亿人民币B轮融资,由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本和凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强告诉36氪。

芯驰科技成立于2018年,主要研发高可靠、高性能的车规级芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等,是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队,也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司,目前客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier1。

2020年5月,芯驰科技发布“9系列”芯片,包括智能座舱X9系列、中央网关G9系列、自动驾驶V9系列,打造一站式芯片出行解决方案,区别于黑芝麻科技、地平线等同行;今年4月,推出了全系产品的性能升级款;最近,又发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台“UniDrive”,可提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。

未来,芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力,目前可公布的规划是:2022年,计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”,支持L3级自动驾驶;2023年,推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发,算力达500-1000T,可支持L4/L5级Robotaxi。

除了芯片研发以外,芯驰科技还搭建了一支自动驾驶研发团队,团队总监陶圣博士毕业于清华大学,研究方向是昆虫视觉神经系统的仿生设计。其他核心成员涵盖自动驾驶开发所需的感知、决策规划、系统、仿真、SLAM等方向,均拥有5年以上行业经验。

芯驰科技董事长张强提到,过去芯片在汽车供应链体系中处于比较弱势的地位,相比主机厂和Tier 1紧密的关系,芯片企业和主机厂之间离得很远,甚至存在不知道自家控制器使用的是哪个厂家的芯片的情况。而今年的全球芯片短缺潮,让国内主机厂开始关注芯片。“车企可以提供丰富的使用场景,帮助芯片厂家加速芯片的研发和迭代升级,反过来也可以加速量产车型的快速落地,二者的合作可以形成很好的良性循环”。

张强告诉36氪,过去1年多,他们新增了数十个定点量产项目。今年3月,公司获得百万片/年的车规级芯片订单。

谈及本次B轮投资,普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示,在智能汽车产业发展中,智能车载芯片是与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。芯驰在车规级芯片领域有深厚的量产经验和研发实力,实现了多款产品的量产落地。他们充分认可芯驰面向未来智能驾驶业务的规划布局。

云晖资本创始合伙人熊焱嫔表示,汽车半导体是个“长坡厚雪”的赛道,芯驰科技在短短三年内打造出多款旗舰级车规芯片产品,他们看好芯驰科技的发展前景。

老股东经纬中国合伙人王华东表示:“智能化的发展让汽车行业迎来百年未有之变局,而芯片是推动其由量变转为质变的核心数字引擎。芯驰团队具有前瞻性的布局和思考,在产品研发和客户交付上稳定可靠,成为引领本土汽车芯片产业的行业标杆。”

图 | 图虫

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