汽车和消费电子行业正遭遇缺芯威胁时，博世的300毫米晶圆厂及时投产。

北京时间6月7号晚，博世在德国德累斯顿的晶圆厂落成，主要生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，该项目投资10亿欧元，是博世135年历史上投资最大的项目。

该晶圆厂的核心技术是直径12英寸（300毫米）的晶圆制造，结构宽度（节点）高达 65 纳米，单个晶圆可生产超过30000片芯片。

半导体芯片是由硅或碳化硅等材料制成的单晶硅圆片生产加工而来。在 20 世纪 70 年代，3 英寸（76 毫米）晶圆是标准配置。如今，大多数晶圆的直径为 8 英寸（200 毫米）或 12 英寸（300 毫米）。晶圆直径越大就意味着，在一个制造周期内可以生产出更多的芯片。

博世方面介绍，德累斯顿晶圆厂从2017年立项，面积7.2万平方米（相当于14个足球场），位于萨克森州首府，建筑面积达72,000平方米，目前已有250名员工在工厂内工作。在正式落成后，雇佣员工人数将达700人左右。

去年底开始，芯片危机弥漫整个消费电子和汽车行业，手机终端和汽车产品产能大幅缩减。尤其是依赖8英寸晶圆的汽车行业， 因为芯片厂的产线向高制程升级，汽车公司普遍面临芯片短缺威胁。国内新造车领头羊蔚来汽车已经在3月底，因为芯片缺货，停工5天。特斯拉CEO马斯克也表示，高制程的计算芯片并不缺货，缺的是控制器里大量的功率芯片。

而博世德累斯顿晶圆厂的落成投产，几乎是一场及时雨。博世德累斯顿晶圆厂的投产已从原先的年底，提前到 7 月开始启动生产。新工厂生产的半导体先被应用于博世电动工具，车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

博世方面提供的数据显示，2016年全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。

此外，据德国电气和电子制造商协会（ZVEI）的数据，一辆新车中微电子的平均价值在1998年时仅为120欧元。到2018年，这个数字攀升至500欧元，预计到2023年将超过600欧元。

也就是说，博世德累斯顿晶圆厂的建成，既能帮助汽车行业缓解汽车芯片危机，也将为自身带来新的业务增长点。

编者按：本文来自36氪，作者李勤，原文标题“博世10亿欧元投建晶圆厂，9月生产汽车芯片”，36氪出海经授权转载发布。

图：Unsplash