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出海快讯|日本半导体材料厂商相继开始增强产能

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半导体行业的竞争愈加白热化。
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据界面新闻援引日经中文网消息,日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元,增产最先进的直径300毫米晶圆。此外,富士胶片控股将在到2023财年(截至2024年3月)的3年里,向半导体材料业务投资700亿日元;将向静冈县工厂投入45亿日元,提高最尖端的EUV(极紫外)光刻胶的产能。住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元,建设新生产线。原文链接

图|Unsplash

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