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高端通信和智能芯片设计公司「芯带科技」获1.5亿首轮融资,持续深耕全球市场

投融资观察者 

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随着5G和Wi-Fi 6、7在标准上的渐近,在技术实现上越来越相似,双模基带有了市场空间。


编者按:本文来自36氪,作者:杨逍,原文标题“36氪首发|「芯带科技」完成1.5亿首轮融资,多标准基带芯片预计年底MPW试片”,36氪出海经授权转载发布。

近日,36氪获悉,高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

芯带科技成立于2021年,总部位于无锡高新区,创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成,在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作,即将量产。

芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片,正处于研发阶段,基于12 nm工艺,预计2022年年底完成试片(MPW),2023年Full Mask流片、进入量产。

芯带科技深耕高端基带芯片赛道

2021年,全球蜂窝基带芯片市场超过300亿美元。无线基带市场技术壁垒较高,从4G、5G开始便只有少数大公司占据市场。根据Strategy Analytics的数据,2021年,高通占56%的市场份额,联发科占27%左右的市场。全球Wi-Fi每年出货量超40亿,目前高中端Wi-Fi芯片市场被高通、博通、联发科垄断。随着国家重点聚焦集成电路产业发展和芯片国产替代的大趋势,目前无线基带领域也涌现了一大批国内创业公司。

数字通讯系统由基带、射频、射频前端、天线四部分组成,基带是其中的核心部分,包括了各种信号处理的算法,既要符合各种通讯协议,满足性能的要求,也要在复杂的环境中生存,抵抗各种干扰,适应各种(动态)情况,是研发能力和工程经验相结合的产物,需要大量的投入和长时间的积累。

此外,基带功能在基带ASIC SoC上通过硬件、软件共同实现。硬件层面,需要芯片设计、生产、制造过程中的一系列技术积累,这包括设计及架构上的优化和创新,还涉及到制程工艺、IP集成、流片、Bring-up、测试、以及量产良率优化等等;软件层面,需提供包括操作系统(OS)、驱动(Driver)、应用层(Application)、和开发环境(Dev. Environment)等在内的相关协议栈软件和系统软件。

芯带科技的创始技术团队源自伯克利电子计算机系,是全球芯片设计最强的学校和专业,多位芯带科技技术负责人师从著名教授Robert Brodersen。伯克利电子计算机系的著名教授,包括Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明(Chenming Hu)、David Patterson等,对整个集成电路产业包括数字芯片设计、射频芯片设计、芯片制造工艺(FinFET)、计算机架构(RISC)各方面做出了重要贡献。他们的学生包括孟怀萦、周秀文、戴伟立等分别创始了创锐讯(被高通收购)、美满电子等著名硅谷芯片设计公司。

芯带科技核心技术人员曾负责过多代高通基带SoC项目的主要技术工作,成功设计、流片并量产(每年出货量数亿颗)多款引领市场的芯片。除创始团队以外,公司研发团队其他成员也都是来自Broadcom、Intel等大公司的资深研发人员。

在谈到竞争优势时,汤海云博士表示,芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验,和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识,让公司节省大量时间、降低风险,确保产品一次流片成功。公司核心团队在硅谷扎根发展多年,深受硅谷创新文化思维影响,具备硅谷的创新基因,而只有具备持续创新能力的公司才能推出引领市场的产品。芯带科技将结合国产替代和硅谷创新的双重优势,致力成为全球通讯基带芯片领域的杰出企业。

打造全球第一款多标准基带SoC芯片

芯带科技新一代WAVE3000系列芯片,面向主流无线通讯市场,该系列芯片从2021年开始研发,融合了5G和Wi-Fi 两种标准,连同射频套片一起支持5G FR1(0 – 6 GHz)和Wi-Fi 6E(6 - 7 GHz)多个频段。WAVE3000基于12nm制程,可支持4x4 MIMO,主打高端Wi-Fi 6,7和5G客户端市场,计划2022年年底MPW试片,2023年Full Mask流片,进入量产。

WAVE3000芯片将是全球第一款双模基带芯片,它融合了5G和Wi-Fi 标准于一体,可支持多标准、多协议,并将通信协议处理和边缘计算结合在一块芯片中,同时兼具硬件的速度和软件的灵活性。可适用于包括运营商、企业、宽带物联网、智能家居、自动驾驶等在内的各类宽带连接应用领域。

当被问及为何选择双模基带的产品定义时,汤海云博士表示,随着5G和Wi-Fi 6、7在标准上的渐近,在技术实现上越来越相似,从芯片技术、使用场景上都存在融合的基础。自4G以来,蜂窝通信系统架构都基于OFDM,而OFDM源自于Wi-Fi技术,并在Wi-Fi生态中得到实践和普及;5G NR 和 Wi-Fi 6,7 都基于 OFDMA 系统架构,达到同样的峰值和平均速率,85% 5G NR 和 Wi-Fi 6,7 的基带模块通过参数化的硬件模块设计可以被复用。此外,5G目前的市场导向是走向室内应用、行业应用,而这正是Wi-Fi最普遍和主流的应用场景。

芯带科技总部位于无锡,在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有主要研发中心,研发人员占比超过80%,大多来自于国内外顶尖院校与全球知名公司。基于核心团队的过往经历,公司营销团队已在全球布局,在北美、欧洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘,与各地运营商和世界科技领头公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作关系。

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