近日，36氪获悉，半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。
芯享科技是36氪持续关注的半导体公司自动化服务提供商，公司成立于2018年。基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。
计算机集成制造系统CIM是半导体制造的生命级系统，由生产执行系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、FAB实时调度排产系统RTS等数十种软件系统组成，可以完成从信息收集、分析、决策，到二次分析、大数据model预测性分析到给出决策意见的全流程软件支持。
12英寸晶圆厂的CIM一直为海外巨头垄断，经过几年发展，芯享科技的CIM产品已用于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12寸晶圆厂。
与上一轮报道相比，芯享科技从一家专注CIM软件单品的企业，扩展为同时提供一体化打通的产品体系。
沈聪聪告诉36氪：“一方面，当公司只有单品时，能为客户提供的价值有限，只能服务某一模块，产品灵活性不足，当公司为客户提供整套解决方案时，就可以更好服务客户；另一方面，单品解决方案会面临产品定制化的问题，而整套解决方案可以提供产品的标准化程度，降低产品研发成本。”
芯享科技在坚持半导体产业不变基础上，增加了CMS（中央控制系统）、 RPA（智能化流程） 等工厂运营层的产品。
目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线：星云生产自动化系统，主要包括MES、EAP、SPC、FDC等产品，帮助半导体制造商实现全自动化和质量管控；星云生产智能化系统，包括Reporting、Scheduling、RCM等，在自动化生产的基础上帮助制造商提升生产效能，对良率和成本进行优化；星云生产自动化设备，则是为更好提供系统化服务，提供的通讯、物料物流管理方案。
芯享科技希望通过大数据、AI等技术，提高对半导体生产数据的分析效果，提升客户整厂的生产竞争力。2023年3月，芯享科技成立了深圳综合业务中心，研发重点围绕生产数据，挖掘数据价值，为客户实现安全可靠的生产流程，提高生产决策合理性和生产效率。
此外，芯享科技开始探索半导体CIM出海。
芯享科技董事长沈聪聪表示，芯享科技将推动东南亚出海进程。东南亚已经成为半导体制造的新焦点，是重要的半导体生产制造、测试、封装阵地。芯享科技希望能将产品落地于更多先进的半导体工厂，在先进的客户环境和要求中进一步打磨自身产品，且芯享科技的部分产品性能可以达到国外IBM和AMAT相当水平。
从公司层面出发，芯享科技开始集团化发展，形成“一个总部，两个中心和3个子公司”的公司架构。在深圳中心和无锡中心基础上，还有着工控和物联系统的上海芯超、面向安全领域的深圳芯安和面向工厂远程管理的合肥芯翊三家公司，子公司独立经营，由行业资深业内专家带队。
在营收上，芯享科技2022年已完成超亿元营收，2023年希望可以实现翻倍增长。
在创始团队上，首席技术官张镇浩曾参与韩国三星半导体、SK海力士第一代、二代、三代自动化体系研发，并主导海力士第1个12寸工厂自动化整套方案。首席市场官邱崧恒历任南亚科技、华亚科技、长江存储、泉芯CIO，曾主导了长江存储和泉芯的CIM系统整合。
目前，公司拥有超过400名员工，技术人员占比80%。核心技术团队的行业经验平均在25年以上，有来自韩国、中国台湾等地的数十名技术专家。
本文来自“36氪”，作者：杨逍，原文标题：“「芯享科技」完成数亿元B轮融资，将出海东南亚市场”，36氪出海经授权转载发布。
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